华硕ROG Ally游戏掌机长期以来备受微SD卡槽设计问题困扰，该卡槽靠近散热孔，导致卡槽因热暴露损坏。为解决这一问题，华硕或终将对ROG Ally设计进行调整，将微SD卡槽移至远离热源处，从而避免卡槽因高温受损。此前，该问题已致保修期延长，而今，更彻底的解决方案或将到来。作为市面上最佳Windows系统手持游戏PC，ROG Ally此番改动无疑是个好消息。
据Videocardz透露，华硕正研发新款ROG Ally 2024，有望在下月台北Computex展会上首次亮相，新机型将修正微SD卡槽的缺陷。此举旨在将卡槽位置重新布局，远离热风口，终结自2023年6月发布以来的最大困扰。华硕在设备上市一个月后即承认了微SD卡槽的散热控制异常，并尝试通过固件更新缓解卡槽压力，但效果有限，至今仍有卡槽及卡片因热损毁的报告，迫使华硕考虑重新设计现有ROG Ally。
此外，华硕近期已将现有ROG Ally型号的保修期延长12个月，并承诺承担因设计缺陷导致的微SD卡损失费用。传闻中的这次改款或即为ROG Ally 2，早前华硕印度区负责人Arnold Su曾暗示，今年“极有可能”推出新一代手持游戏机，为此次改版增添更多期待。
